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天風(fēng)證券研報(bào)指出，展望二季度電子行業(yè)，建議關(guān)注設(shè)計(jì)板塊SoC/ASIC/存儲(chǔ)/CIS二季度業(yè)績(jī)彈性。端側(cè)AISoC芯片公司受益于端側(cè)AI硬件滲透率釋放，一季度業(yè)績(jī)已體現(xiàn)高增長(zhǎng)，疊加6-7月AI眼鏡密集發(fā)布，后續(xù)展望樂觀。ASIC公司收入增速逐步體現(xiàn)，Deepseek入局助力快速發(fā)展。CIS受益智能車需求帶動(dòng)需求迭升。模擬板塊工業(yè)控制市場(chǎng)復(fù)蘇信號(hào)已現(xiàn)。存儲(chǔ)板塊預(yù)估二季度存儲(chǔ)器合約價(jià)漲幅將擴(kuò)大，企業(yè)級(jí)產(chǎn)品持續(xù)推進(jìn)，帶動(dòng)業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)。設(shè)備材料板塊，頭部廠商一季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，同時(shí)行業(yè)在新一輪并購(gòu)重組及資本運(yùn)作推動(dòng)下加速資源整合，助力本土頭部企業(yè)打造綜合技術(shù)平臺(tái)并強(qiáng)化全球競(jìng)爭(zhēng)力。

天風(fēng)·電子|COMPUTEX成功舉辦，持續(xù)關(guān)注AI催化及2季度細(xì)分板塊業(yè)績(jī)彈性

COMPUTEX成功舉辦：AI、數(shù)據(jù)中心和機(jī)器人為三大熱點(diǎn)，芯片大廠百花齊放。COMPUTEX存儲(chǔ)技術(shù)革新賦能AI基礎(chǔ)設(shè)施，創(chuàng)新產(chǎn)品齊亮相，AI+存儲(chǔ)熱潮不斷。小米玄戒芯片發(fā)布，加速國(guó)產(chǎn)高端化進(jìn)程，重構(gòu)全球手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局。綜合來看2025年，全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)延續(xù)樂觀增長(zhǎng)走勢(shì)，2025年AI驅(qū)下游增長(zhǎng)。

COMPUTEX成功舉辦：AI、數(shù)據(jù)中心和機(jī)器人為三大熱點(diǎn)，芯片大廠百花齊放。2025年臺(tái)北國(guó)際電腦展于5月20日23日臺(tái)北南港展覽館舉辦。本屆COMPUTEX以“AINext”為主題，聚焦AI、數(shù)據(jù)中心與機(jī)器人三大領(lǐng)域，匯聚英偉達(dá)、英特爾、高通等近1400家科技巨頭。英偉達(dá)：推出推理性能提升1.5倍的GB300系統(tǒng)，開放NVLink生態(tài)實(shí)現(xiàn)跨廠商硬件互聯(lián)，并發(fā)布開源機(jī)器人平臺(tái)IsaacGR00T及物理引擎Newton。英特爾：發(fā)布Xe2架構(gòu)的銳炫ProGPU系列和可擴(kuò)展的Gaudi3AI加速器，并預(yù)熱能效比領(lǐng)先的PantherLake處理器。高通：重啟數(shù)據(jù)中心CPU業(yè)務(wù)，搭載NVLink技術(shù)強(qiáng)化AI算力協(xié)同，驍龍X系列PC生態(tài)覆蓋超85款設(shè)備。聯(lián)發(fā)科：宣布首款2nm芯片2025年9月流片，基于臺(tái)積電GAAFET工藝實(shí)現(xiàn)晶體管密度提升15%。Microchip：展示汽車輻射加熱方案、工業(yè)TSN電機(jī)控制等創(chuàng)新技術(shù)。恩智浦：推動(dòng)AgenticAI邊緣化，整合KinaraNPU與多模態(tài)模型優(yōu)化工業(yè)自動(dòng)化。

COMPUTEX存儲(chǔ)技術(shù)革新賦能AI基礎(chǔ)設(shè)施，創(chuàng)新產(chǎn)品齊亮相，AI+存儲(chǔ)熱潮不斷。江波龍：發(fā)布8TBQLCPCIeSSD適配AI數(shù)據(jù)集，工規(guī)級(jí)BGASSD滿足嚴(yán)苛環(huán)境需求，Gen5SSD速度達(dá)14GB/s。德明利：PCIe5.0SSD支持千億參數(shù)模型實(shí)時(shí)加載，DDR5容量128GB并支持一鍵超頻至10GHz。西部數(shù)據(jù)：推出全球首款ORv3規(guī)范UltrastarData102存儲(chǔ)平臺(tái)，聯(lián)合16家廠商構(gòu)建AI存儲(chǔ)生態(tài)。慧榮科技：發(fā)布6nm制程的PCIe5.0主控SM2504XT（功耗<5W）和首款USB4集成便攜SSD芯片SM2324。

小米玄戒芯片發(fā)布，加速國(guó)產(chǎn)高端化進(jìn)程，重構(gòu)全球手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局。玄戒O1：采用臺(tái)積電3nm工藝，十核CPU設(shè)計(jì)（3.9GHzCortex-X925），GPU功耗較蘋果A18Pro降低35%，搭載于小米15SPro及平板7Ultra。玄戒T1：集成自研4G基帶，支持eSIM獨(dú)立通信，功耗降低27%，首發(fā)應(yīng)用于小米Watch4S。小米從14年對(duì)芯片業(yè)務(wù)首次投入在2025年迎來歷史性時(shí)刻，小米自研芯片有望打破全球手機(jī)寡頭壟斷，加速芯片國(guó)產(chǎn)化。此外，玄戒O1、T1將作為小米“人車家全生態(tài)”的算力中樞，通過底層芯片級(jí)整合，實(shí)現(xiàn)智能終端、新能源汽車及家居設(shè)備的無縫協(xié)同，構(gòu)筑起生態(tài)護(hù)城河。

半導(dǎo)體4月市場(chǎng)回顧與二季度展望：4月總結(jié)：芯片交期穩(wěn)定部分品類小幅回升，AI相關(guān)訂單強(qiáng)勁，消費(fèi)電子庫(kù)存趨穩(wěn)，汽車/工業(yè)需求復(fù)蘇。存儲(chǔ)價(jià)格環(huán)比上漲。晶圓代工方面，SMIC、華虹產(chǎn)能利用率飽滿，預(yù)期2025.5月整體訂單持續(xù)提升。封測(cè)方面，封測(cè)訂單增長(zhǎng)穩(wěn)定，領(lǐng)先廠商先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能加速擴(kuò)產(chǎn)。設(shè)備方面，4月龍頭公司庫(kù)存較低訂單穩(wěn)定上升，5月預(yù)期趨勢(shì)持續(xù)。Q2展望：AI驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)，消費(fèi)電子聚焦AI眼鏡等催化，工控/汽車領(lǐng)域復(fù)蘇。建議關(guān)注端側(cè)SoC、ASIC、存儲(chǔ)、CIS彈性及設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇。

綜合來看2025年，全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)延續(xù)樂觀增長(zhǎng)走勢(shì)，2025年AI驅(qū)下游增長(zhǎng)。同時(shí)，政策對(duì)供應(yīng)鏈中斷與重構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)升級(jí)，國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)。展望二季度，建議關(guān)注設(shè)計(jì)板塊SoC/ASIC/存儲(chǔ)/CIS二季度業(yè)績(jī)彈性,設(shè)備材料算力芯片國(guó)產(chǎn)替代。端側(cè)AISoC芯片公司受益于端側(cè)AI硬件滲透率釋放，一季度業(yè)績(jī)已體現(xiàn)高增長(zhǎng)，疊加6-7月AI眼鏡密集發(fā)布，后續(xù)展望樂觀。ASIC公司收入增速逐步體現(xiàn)，Deepseek入局助力快速發(fā)展。CIS受益智能車需求帶動(dòng)需求迭升。模擬板塊工業(yè)控制市場(chǎng)復(fù)蘇信號(hào)已現(xiàn)。存儲(chǔ)板塊預(yù)估2Q25存儲(chǔ)器合約價(jià)漲幅將擴(kuò)大，企業(yè)級(jí)產(chǎn)品持續(xù)推進(jìn)，帶動(dòng)業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)。設(shè)備材料板塊，頭部廠商2025Q1業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，同時(shí)國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)+行業(yè)在新一輪并購(gòu)重組及資本運(yùn)作推動(dòng)下加速資源整合，助力本土頭部企業(yè)打造綜合技術(shù)平臺(tái)并強(qiáng)化全球競(jìng)爭(zhēng)力。

建議關(guān)注

SoC及配套方案商：恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/樂鑫科技/中科藍(lán)訊/潤(rùn)欣科技/炬芯科技/富瀚微

ASIC：翱捷科技/芯原股份

半導(dǎo)體存儲(chǔ)：江波龍(天風(fēng)計(jì)算機(jī)聯(lián)合覆蓋)/香農(nóng)芯創(chuàng)/德明利/佰維存儲(chǔ)/朗科科技/聯(lián)蕓科技/兆易創(chuàng)新/北京君正/普冉股份/東芯股份/恒爍股份/瀾起科技/聚辰股份/深科技/太極實(shí)業(yè)/萬潤(rùn)科技/協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)

IDM代工封測(cè)：華虹半導(dǎo)體/中芯國(guó)際/偉測(cè)科技/長(zhǎng)電科技/通富微電/華天科技/甬矽電子/揚(yáng)杰科技/聞泰科技/三安光電/利揚(yáng)芯片

半導(dǎo)體材料設(shè)備零部件：北方華創(chuàng)/精智達(dá)/冠石科技/格林達(dá)/百傲化學(xué)/雅克科技/鼎龍股份（天風(fēng)化工聯(lián)合覆蓋）/天岳先進(jìn)/和遠(yuǎn)氣體/正帆科技（天風(fēng)機(jī)械聯(lián)合覆蓋）/中微公司/拓荊科技/富創(chuàng)精密/精智達(dá)/滬硅產(chǎn)業(yè)/上海新陽(yáng)/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/凱美特氣/金海通（天風(fēng)機(jī)械聯(lián)合覆蓋）/鴻日達(dá)/精測(cè)電子/國(guó)力股份/新萊應(yīng)材/長(zhǎng)川科技（天風(fēng)機(jī)械覆蓋）/聯(lián)動(dòng)科技/茂萊光學(xué)/艾森股份/江豐電子

其他設(shè)計(jì)：圣邦股份/納芯微/南芯科技/雅創(chuàng)電子/卓勝微/思瑞浦/杰華特/芯朋微/帝奧微/晶豐明源/艾為電子/唯捷創(chuàng)芯/寒武紀(jì)/龍芯中科/海光信息（天風(fēng)計(jì)算機(jī)覆蓋）/龍迅股份/美芯晟/天德鈺/匯頂科技/思特威/揚(yáng)杰科技/復(fù)旦微電/鉅泉科技/力合微/中穎電子/斯達(dá)半導(dǎo)/宏微科技/東微半導(dǎo)/民德電子/新潔能/韋爾股份/希荻微/安路科技

光子芯片：邁信林/源杰科技（通信組聯(lián)合覆蓋）/長(zhǎng)光華芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技

高可靠電子：盛景微/電科芯片/景嘉微/中潤(rùn)光學(xué)/長(zhǎng)光華芯/上海復(fù)旦/復(fù)旦微電

風(fēng)險(xiǎn)提示：地緣政治帶來的不可預(yù)測(cè)風(fēng)險(xiǎn)，需求復(fù)蘇不及預(yù)期，技術(shù)迭代不及預(yù)期，產(chǎn)業(yè)政策變化風(fēng)險(xiǎn)。

（文章來源：界面新聞）

來源：東方財(cái)富網(wǎng)